Circuiti PCB IMS e IMS doppia faccia

I circuiti IMS, acronimo di Insulated Metal Substrate, sono una tipologia di circuiti stampati che utilizzano un substrato metallico isolato termicamente per dissipare il calore generato dai componenti elettronici. Questi circuiti sono progettati appositamente per applicazioni in cui il controllo termico è fondamentale, principalmente nel lighting.

Sebbene il circuito così detto in alluminio nasca monofaccia, grazie alla propria rete di partner HTSPCB è in grado di fornire circuiti a due strati basati sulla stessa tecnologia.

I circuiti IMS sono costituiti da tre principali strati:

Strato di rame: Questo strato svolge la funzione di conduttore elettrico e viene utilizzato per creare i tracciati e i collegamenti del circuito.

Strato isolante: L’isolante termico è posizionato tra lo strato di rame e il substrato metallico. Questo strato è solitamente realizzato con resine termiche o polimeri ceramici, che consentono di isolare elettricamente lo strato di rame dal substrato e allo stesso tempo favoriscono la dispersione del calore.

Substrato metallico: Il substrato metallico è di solito realizzato in alluminio o rame, materiali che presentano un’alta conducibilità termica. Questo strato agisce come un dissipatore di calore, trasferendo il calore generato dai componenti elettronici verso l’ambiente circostante.

L’utilizzo dei circuiti IMS offre vari vantaggi quali l’eccellente dissipazione del calore, la riduzione delle temperature di funzionamento, la maggiore densità di potenza e la compatibilità con tecnologie di montaggio superficiale che semplificano e riducono i costi di assemblaggio dei componenti.